如约而至,LEAP Expo 2019 (慕尼黑华南展)圆满收官!
作者:admin   发布时间:2019/10/15
2019年10月10号-12号达明科技携智能黑灯工厂示范平台以及高速在线式点胶机等系列产品亮相LEAP Expo展会,以消费电子领域生产为背景,整合智能设备、智能软件、智能仓储、智能物流、智能算法等优势资源,依托实际案例实现个性定制产品的柔性生产,充分展示达明科技的智能工厂整体解决方案实力;同时开发有包括AGV、点胶机、AA等自动化组装和测试设备在内的各种硬件设备。全面的技术和丰富的产品能够贯穿智能工厂各个层级的需求。

达明科技携智能工厂示范线、点胶机、AOI、双组份点胶机震撼亮相。







直击-----展会现场





智能黑灯工厂示范平台是本次展会的明星产品:B2C订单管理平台实现了自助下单生产,充分展示智能工厂的柔性生产能力。智能分析和看板,数据引导生产和决策,让生产一目了然,让管理更简单。仿真消费类电子的生产,包括SMT、测试、装配等典型生产流程,打造电子生产领域的智能工厂示范典型;主要包含标准生产设备(锁螺丝机、ICT测试机、AOI测试机、点胶机、包装机)和非标准生产设备(装配机、包装机);智能立体仓储实现自动存、取物料、仓位管理、物料管理、低料预警等功能。



智能立体仓储结合AGV提供一体化无人快速物流解决方案。


高速在线式点胶机、AOI及首次亮相展会的双组份点胶机也受到了多方关注:自研算法实现飞拍定位、飞行点胶功能,点胶更高效;智能视觉系统实现定位及偏移自动修正,支持AOI扩展;轨道自动调宽,兼容单双导轨设计;Z轴模组模块化设计,兼容单双点胶阀设计。





智能工厂-系统规划负责人李博士接受记者采访